導(dǎo)熱絕緣材料使用方法,絕緣材料使用

導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠
    導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠采用硅橡膠基材，氮化硼、氧化鋁等陶瓷顆粒為填充劑，導(dǎo)熱效果非常好。同等條件下，熱阻抗要小于其它導(dǎo)熱材料。具有柔軟，干凈，無(wú)污染和放射性，高絕緣性的特點(diǎn)，玻璃纖維加固提供了良好的機(jī)械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導(dǎo)熱壓敏背膠。導(dǎo)熱橡膠的導(dǎo)熱性能不僅和導(dǎo)熱材料的厚度有關(guān)，還和導(dǎo)熱材料的使用面積有關(guān)。由于導(dǎo)熱材料的結(jié)構(gòu)關(guān)系，所以一般情況下，導(dǎo)熱材料還會(huì)和受到的壓力大小有關(guān)系。壓力大，導(dǎo)熱能力就會(huì)強(qiáng)。一般導(dǎo)熱材料受到壓力在5-100psi，大多數(shù)散熱器的安裝壓力不會(huì)超過(guò)250psi。

氧化鋁導(dǎo)熱橡膠：導(dǎo)熱性好，外型美觀，廣泛用于通信等產(chǎn)品的散熱。

氮化硼導(dǎo)熱橡膠：導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用大功率器件散熱，相同條件下與普通導(dǎo)熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。

使用注意事項(xiàng)：

    以上幾種導(dǎo)熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時(shí)散熱表面應(yīng)平滑、干凈，不應(yīng)有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導(dǎo)熱材料的熱阻越小，進(jìn)入穩(wěn)定時(shí)間越短，穩(wěn)定溫度越低。導(dǎo)熱絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。

相變導(dǎo)熱絕緣材料

    相變導(dǎo)熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。相變導(dǎo)熱絕緣材料在大約45～50℃時(shí)會(huì)發(fā)生相變。并在壓力作用下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導(dǎo)熱的界面。

應(yīng)用場(chǎng)合：

微處理器、存儲(chǔ)模塊和高速緩沖存儲(chǔ)器芯片
DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其它的功率模塊
功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器
相變襯墊是采用成卷包裝，長(zhǎng)度為100英尺，標(biāo)準(zhǔn)寬度為25.4毫米，另有多種規(guī)格可選。

使用方法：
第一步、采用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精//異丙基溶劑，檫干凈散熱器表面。
第二步、撕下相變襯墊上的透明保護(hù)膜，將其貼在散熱器上。
第三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導(dǎo)熱襯墊。
第四步、用手撕下相變襯墊上的蘭色保護(hù)膜，將器件壓在上方。

導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊

    G800導(dǎo)熱襯墊具有導(dǎo)熱和導(dǎo)電的能力。其獨(dú)特的定向排列顆粒，具有類(lèi)似于金屬的組織結(jié)構(gòu)，保證了導(dǎo)電性能，同時(shí)還能夠貼合熱交換表面，保證導(dǎo)熱效果。G800具有良好的柔韌性和機(jī)械性能，在50℃--200℃的環(huán)境中都可以正常工作，在壓力作用后恢復(fù)性好，變形較小。G800導(dǎo)熱襯墊的熱阻抗非常小，完全可以代替高性能的導(dǎo)熱脂，同時(shí)避免了導(dǎo)熱脂工藝性較差以及骯臟等缺點(diǎn)。

    G800導(dǎo)熱是三維的，即不僅在熱源和散熱器的垂直方向上能夠良好導(dǎo)熱，還能夠在縱向上導(dǎo)熱，這就保證了局部的熱能過(guò)高時(shí)，可以通過(guò)縱向?qū)�熱的特性將熱量迅速傳�?dǎo)出去。因此，G800導(dǎo)熱襯墊非常適應(yīng)在狹小空間高效的傳遞熱源產(chǎn)生的熱量。

典型應(yīng)用：

1 半導(dǎo)體器件熱傳導(dǎo)；
2 發(fā)電設(shè)備和大多數(shù)電源設(shè)備，電源模塊中的導(dǎo)熱
 G800的標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)尺寸為300x450mm，也可成卷供應(yīng)。可單面背膠。

熱傳導(dǎo)膠帶

    熱傳導(dǎo)膠帶廣泛應(yīng)用在CPU、功率管、模塊電源等發(fā)熱器件的熱傳導(dǎo)設(shè)計(jì)中，它能夠完全替代傳統(tǒng)硅脂的應(yīng)用場(chǎng)合，高效便捷的傳遞熱量。導(dǎo)熱膠帶以高導(dǎo)熱橡膠為導(dǎo)熱基材，單面或雙面背有壓敏導(dǎo)熱膠，粘接可靠、強(qiáng)度高。導(dǎo)熱膠帶厚度薄，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱器表面。導(dǎo)熱膠帶還能適應(yīng)冷、熱溫度的變化，保證性能的一致和穩(wěn)定。

應(yīng)用場(chǎng)合：

    導(dǎo)熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強(qiáng)度和優(yōu)異導(dǎo)熱性能，可以將器件和散熱器粘接固定，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定，特別適合于集成度高、設(shè)備空間小、固定困難等場(chǎng)合，是減小散熱附件占用體積，優(yōu)化設(shè)計(jì)的適用材料。

使用方法：

    導(dǎo)熱雙背面膠帶在粘接時(shí)要注意操作方法，嚴(yán)禁用手或其他非粘接物接觸表面，嚴(yán)禁反復(fù)揭貼，被粘接面應(yīng)保持干凈、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影響粘接牢固性。輔助用品：棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。

第一步：用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步：用浸過(guò)工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污；另外安裝過(guò)程不要再接觸清潔表面。
第三步：撕下其中一面背膠上的保護(hù)膜，手指不要觸及膠面。
第四步：將其貼在器件表面，從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒，保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。
第五步：撕掉另一面背膠上的保護(hù)膜按第三、四步同樣方法，使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。

柔性導(dǎo)熱墊

    柔性導(dǎo)熱墊是一種有厚度的的導(dǎo)熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發(fā)泡橡膠，硅橡膠的特點(diǎn)是彈性好，發(fā)泡橡膠的特點(diǎn)是形變范圍大，導(dǎo)熱效果好，耐壓等級(jí)更高。柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶瓦楞的）。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。

應(yīng)用：熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其它散熱器的場(chǎng)合

使用方法：
準(zhǔn)備輔助用品：棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。
第一步：用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步：用浸過(guò)工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背膠上的保護(hù)膜，手指不要觸及膠面。
第四步：輕壓柔性導(dǎo)熱墊，以便粘接牢固。